|
Datos del producto:
|
| Material: | PC PP | Temperatura: | 80°C |
|---|---|---|---|
| Incluyendo: | Base+Cover+Clip | Color: | Negro |
| QTY de la matriz: | 11x13=143PCS | Resistencia superficial: | 1.0x10E4~1.0x10E11Ω |
| Clase limpia: | Limpieza general y ultrasónica | Incoterms: | EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP |
| Alta luz: | Bandeja del paquete de la galleta de la PC,Los PP se enrollan bandeja del paquete,Los PP mueren paquete de la galleta |
||
Material optoelectrónico de encargo de los PP de la PC del clip de Chip Waffle Pack Tray Cover
Chip Waffle Pack Tray Cover y clip optoelectrónicos de encargo
El empaquetado del paquete de la galleta necesita hacer juego la cubierta y afianza con abrazadera junto para el mejor efecto, puede fijar con eficacia la posición de la colocación del producto, incluso si está sacudiendo en el transporte puede todavía estabilizar el producto no es afectado por ningunos, ampliamente utilizado en el empaquetado de las partículas de la oblea después del corte y de componentes electrónicos tamaño pequeño.
El paquete de la galleta es una forma de empaquetado diseñada para el uso con las piezas que son muy pequeñas o inusuales en forma. Se graba en relieve el paquete de la galleta o las bandejas embolsadas, se hacen típicamente del plástico, que se asemejan a una galleta del desayuno (por lo tanto el nombre). Los paquetes de la galleta se cargan usando el equipo de la selección y del lugar de modo que el “interior” de cada bolsillo contenga una pieza o un componente. Una vez que está cargado - las piezas se cubren con el papel antiestático, y entonces una corona espuma-cubierta lleva a cabo las piezas en el lugar, y finalmente, una tapa asegura el paquete de la galleta junta.
Característica de producto
1. Tenemos acción de la muestra, también podemos ayudar al cliente a elegir qué tipo es conveniente para ellos.
2. Le contestaremos adentro en cualquier momento si usted tiene preguntas.
3. elija el producto conveniente para los clientes según el requisito de los clientes.
el arreglo para requisitos particulares del molde 4.After, las muestras libres será proporcionado hasta la AUTORIZACIÓN de las pruebas del cliente, para quitar las preocupaciones de la calidad de la producción en masa de clientes antes de cantidad
| Línea tamaño del esquema | 101.6*101.6*7.11m m | Marca | Hiner-paquete |
| Modelo | HN21068 | Tipo del paquete | IC |
| Tamaño de la cavidad | 5.69*4.28*1.3m m | QTY de la matriz | 11*13=143PCS |
| Material | PC | Llanura | Max 0.3m m |
| Color | Negro | Servicio | Acepte a OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | ROHS |
Uso del producto
IC, componente electrónico, semiconductor, micrófono y sistemas y sensor nanos IC etc
FAQ
1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.
2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.
3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.
5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.
Para más información, entre en contacto con por favor nuestro departamento de ventas
Hiner-paquete paquete Catalogue.pdf de la galleta de 4 pulgadas
Persona de Contacto: Rainbow Zhu
Teléfono: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455
